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通信英才網(job.c-fol.net) 深圳金信諾高新技術股份有限公司

職位編號:8000000000006123    更新日期:2019-11-6 10:13:35    截至日期:2020年1月31日 23:00:00

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職位名稱:光模塊硬件工程師  查看公司信息    瀏覽次數:125 次

工作性質:全職
工作地點:武漢
招聘人數:2人
待遇水平:15000-19999 元/月(RMB)
工作經驗:五年以上
聯 系 人:王志賢
崗位類別:光學工程師,硬件/軟件工程師,研發/開發工程師
學歷要求:學士
性別要求:不限
外語要求:不限
招聘部門:深圳金信諾高新技術股份有限公司
聯系電話:請在線申請職位

具體要求

職位描述:
光模塊產品電路的原理圖設計、layout、BOM表制定;
光模塊測試板的PCBA設計;
參與產品開發的樣品制作和小批量試制工作,解決產品開發中出現的異常;
光模塊轉產培訓、生產技術支持和客戶應用支持等工作;
負責相關項目設計文檔的編寫和評審。
崗位要求:

本科及以上,電子、通信、光電等專業;
8年光模塊硬件開發經驗,有25G、100G高速光模塊電路設計經驗者優先;
熟悉高頻數字及模擬電路設計及EMC、EMI相關知識;
有一定的硬件調試經驗,能熟練使用光模塊相關測試設備;
英語良好,可熟練閱讀英文文檔;
擁有良好的溝通能力和解決問題能力,能夠與工程人員、供應商和合同商交流解決問題。

面試須知


            

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