獲華為4G PA加持,三安集成化合半導體之路道阻且長

光纖在線編輯部  2019-11-28 10:05:50  文章來源:綜合整理  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

導讀:近期,行業有消息傳出,華為研發的PA芯片開始釋單給三安光電子公司三安集成,并計劃于明年第一季度小量產出,第二季開始大量產出。

11/28/2019,近期,行業有消息傳出,華為研發的PA芯片開始釋單給三安光電子公司三安集成,并計劃于明年第一季度小量產出,第二季開始大量產出。

從2019年的產業情況來看,能獲得華為訂單加持,就意味著有好的業績和發展,而關于三安集成在PA代工方面的技術水平也引起產業廣泛熱議,三安光電究竟能否借華為的東風,擺脫目前困局?

國內唯一具備量產能力的PA代工廠

2018年以來,中美貿易戰持續升級,而作為中國科技企業的代表華為不可避免地受到了影響。自2019年5月起,華為被納入實體清單,從此一場關于供應鏈的變革開始了,美系芯片逐步退出華為供應鏈的主舞臺,加大日系、臺系、歐洲及國產芯片訂單量,海思自研的備胎芯片也一夜之間全部轉正。

在手機PA方面,PA芯片的性能直接決定了手機等無線終端的通訊距離、信號質量和待機時間,是整個通訊系統芯片組中除基帶主芯片之外最重要的組成部分。

據統計數據顯示,目前全球93%的PA供應集中在 Skyworks、Qorvo 和 Avago(Broadcomm)等幾家廠商手中。

此前,無論是華為、OPPO、vivo等手機品牌廠商都是從上述廠商采購PA芯片,依賴嚴重。不過在實體清單事件后,華為將部分訂單以海思設計、穩懋代工的方式進行調整,而其他國內手機廠商也感到“唇亡齒寒”對自身的供應鏈進行調整,將部分訂單給臺系、國產IC設計廠商,并在宏捷科完成代工環節,再交給國內長電科技、華天科技、通富微電進行封測,也因此導致國內封測廠商出現產能緊張的狀態。

顯然,擺脫依賴、扶持自身的供應鏈是華為2019年以來面臨的難關,不過在擺脫依賴的同時,任正非也多次公開表示,科技創新應該堅持開放與合作,會更加堅定與美國公司的合作。

據業內人士表示,目前,華為也還在用 Skyworks、Qorvo等美國供應商的芯片,不過用量卻并不會多,可能會選擇用一顆美系PA芯片再與其他非美系廠商的芯片搭配使用。此外,聞泰、華勤、龍旗等國內ODM廠商也積極放開與國產PA廠商合作,目前,國內PA廠商已經占據了中端PA芯片訂單,開始向高端市場邁進。

值得一提的是,目前,穩懋、宏捷科等臺系PA代工廠已經處于滿載狀態,并紛紛宣布擴產,不過面對5G快速普及帶來的大量訂單,明年PA代工產能肯定會緊缺。

業內人士進一步指出,穩懋除了是華為的供應商外,也是蘋果的代工廠,為避免產能受限,華為是一定會扶持三安集成。“目前,國內的PA代工廠有三安集成、中電科55所、海威華芯等,不過具備量產能力的卻是只有三安集成。”

代工4G PA,技術授權來自臺灣環宇

值得注意的是,在華為PA轉單三安的消息傳出不久,穩懋就曾表示,市場競爭一直存在,但目前只有穩懋能順利采用高端制程量產5G PA產品,陸系競爭對手不僅無法做到,甚至連4G高端PA的良率都非常低,因此對公司影響不大。

穩懋強調,目前5G PA占公司營收比重約一成,未來占比會持續提升,且市場需求也會不斷攀升,對公司毛利率有正向幫助,陸系競爭對手在5G PA的發展應該是“連邊都沾不上”,只能持續在中低端4G PA市場殺價競爭。

面對華為訂單的加持和同行的表態,三安均不做任何回應。

據了解,三安集成在PA代工方面的技術主要來源于臺灣環宇集團,2016年三安與環宇共同成立廈門三安環宇集成電路公司,原計劃快速導入6寸砷化鎵晶圓的生產,攻占北美市場。

據臺灣MoneyDJ報道,環宇表示,在貿易戰的影響下,目前三安環宇只有負責銷售與技術授權,并沒有廠房。在技術授權部分,環宇透過合資公司將4G手機PA HBT技術轉移給三安,環宇則收取權利金,但技術轉移部分并沒有包含5G手機PA。

業內人士表示,三安集成在4G PA代工方面已經能滿足生產要求,不過良率確實比較低,5G PA方面尚處于研發階段,因此,臺系代工廠還是市場主流。

募投項目進展不順,PA代工道阻且長

不久前,三安光電發布了一則公告,公司擬將通訊微電子器件(一期)項目的實施期限延期至2020年12月,同時募集資金余額已經為0元。

據了解,該項目正是三安集成所實施,自2014年開工,原計劃于2017年12月竣工,主要生產射頻PA芯片、電力電子芯片、光通訊芯片。2018年,三安集成虧損約1699萬元;2019上半年三安集成虧損約5922萬元。

顯然,這個項目并不順利,錢花完了,項目還在繼續是三安集成目前不得不面對的境況。

2019年初,上交所針對三安集成相關在建工程進展緩慢、其成立至今仍為虧損狀態等問題向三安光電下發年報問詢函。

對此,三安光電回復稱,化合物半導體行業技術門檻要求高,研發費用投入大;營業模式都是基于客戶需求的定制化設計,產品認證周期長,客戶產品導入進度不可控,三安集成現階段產能未有效釋放,營收不大等原因所致。

此外,三安光電介紹道,穩懋半導體是目前世界最大的砷化鎵晶圓代工服務工廠,該公司自1999年成立到2010年才開始盈利,歷經11年;宏捷科技以砷化鎵HBT工藝與pHEMT工藝為主的芯片代工廠,該公司自1998年成立到2008才開始盈利,歷經10年;聯穎光電是臺灣竹科第一座砷化鎵晶圓代工服務公司,該公司自2010年成立到2018年,財務仍虧損1億人民幣。

不得不提的是,晶圓代工向來是一個資產和技術雙密集型領域,且盈利難也是各大廠商不得不面對的問題,三安集成雖獲得了華為的加持,但目前只能生產4G PA芯片產品,且明年才會放量,短期內難以扭轉市場局面。

可以預見的是,在未來幾年的化合物半導體代工市場中,穩懋、宏捷科仍將是主流供應商,包括三安集成在內的本土化合物代工廠將處于追趕狀態,不過國內上游PA芯片廠商一片欣欣向榮,正在向高端市場突圍,下游終端和方案廠商也加大對本土供應商的扶持力度,PA芯片國產化有望加速實現。

   來源:集微網
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