Rockley光子宣布其硅光芯片即將批量制造

光纖在線編輯部  2019-01-25 08:48:24  文章來源:翻譯整理  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

導讀:

1/24/2019,硅基光電子集成技術初創公司Rockley光子日前表示其基于一個大型Foundry環境的全集成硅光平臺已經完成開發,并開始出售芯片,產能將很快上升。

Rockley光子表示其硅光芯片在光學傳感,3D激光成像,人工智能計算連接等領域都有市場上的合作伙伴。該公司創始人兼董事會主席Andrew Rickman特別指出,基于這一硅光平臺的AOC和光模塊產品將由蘇州亨通制造。在大規模數據中心的擴展以及AI計算和5G回傳等對輸入輸出接口的帶寬和密度要求很高,同時又要求低功耗低成本的應用中,Rockley的光電集成芯片可以發揮關鍵的作用。

Rockley光子成立于2013年,2018年OFC期間該公司特別推出了光電一體的3層數據中心路由交換及100G連接功能一體的optoASIC封裝的硅光芯片,在展會期間引起轟動。
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